模具升级 全新惠普战66二代AMD版图赏

全新战66二代AMD版采用了全新的模具,比如去掉了此前A面边缘的圆滑过渡,边角更加锐利;屏幕左右边框收窄,支持180°开合;C面一体化程度更高;改进指纹识别传感器;接口类型、位置也有变化。下面就来一起看看吧。

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